AMD 執行長蘇姿丰訪中,強調晶片相容 DeepSeek 模型
AMD 執行長蘇姿丰近期訪問中國,強調其晶片與 DeepSeek AI 模型及阿里巴巴 Qwen 系列的相容性。此行突顯 AMD 在中國 AI 領域日益增長的影響力,並展示其對開源社群及與中國科技公司合作的承諾。
AMD 執行長蘇姿丰近期訪問中國,強調其晶片與 DeepSeek AI 模型及阿里巴巴 Qwen 系列的相容性。此行突顯 AMD 在中國 AI 領域日益增長的影響力,並展示其對開源社群及與中國科技公司合作的承諾。
AMD Ryzen AI MAX+ 395 處理器為輕薄筆電帶來重大躍進,特別是在 AI 應用方面。效能大幅超越競爭對手,為追求極致可攜式效能的用戶提供變革性升級。
AMD Ryzen AI MAX+ 395 處理器為輕薄筆電帶來革命性的效能提升,特別針對 AI 應用進行優化。採用 'Zen 5' CPU 核心、XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 GPU,提供無與倫比的 AI 運算能力。
AMD Ryzen AI MAX+ 395 處理器 (代號 'Strix Halo') 帶來筆電 AI 效能的重大突破。這款 x86 APU 不僅提升處理能力,更在 AI 處理方面領先群雄,為輕薄筆電帶來前所未有的可能性。
AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302 取得 Class B 認證,為太空級 (XQR) Versal 自適應 SoC 系列的第二款抗輻射元件。基於 MIL-PRF-38535 美國軍規標準,此認證代表著太空應用處理的重大進展,提供 AI 推理能力、更強的效能和更小的封裝。
AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)近期訪問中國,展現對AI PC市場的高度重視,並加強與中國科技夥伴的合作。此行突顯了AMD在AI驅動運算革命中,鞏固領先地位的雄心壯志,並揭示其硬體、軟體和生態系統的全面佈局。
Acemagic F3A 迷你 PC 搭載 AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器,成功運行 128GB RAM,展現強大效能,可順暢運行大型語言模型,是一款功能多樣且小巧強悍的電腦。
AMD 在北京 AI PC 創新峰會上宣布,基於 RDNA 4 架構的 Radeon RX 9070 系列顯示卡首批銷量超過 20 萬張,展現市場強勁需求。AMD 強調 AI 的重要性,並展示其最新技術如何滿足高性能計算需求。然而,AIB 合作夥伴的定價策略導致價格上漲。
AMD Ryzen AI Max+ 395 效能實測,對比 Intel Core Ultra 7 258V 及 Apple M4 Pro。結果顯示,Ryzen AI 在 GPU 密集型 AI 任務中表現出色,M4 Pro 亦展現強勁競爭力,x86 架構正迎合 AI 需求。
AMD 發表 Ryzen AI Max+ 395 效能數據,在多項 AI 基準測試中,大幅領先 Intel 以效率為主的 Lunar Lake CPU (Core Ultra 7 258V),最高可達 12.2 倍的效能優勢,展現 Zen 5 + RDNA 3.5 架構的強大實力。