AMD CEO苏姿丰访华，强调芯片兼容DeepSeek模型
AMD首席执行官苏姿丰访问中国，强调了AMD芯片与DeepSeek模型以及阿里巴巴Qwen系列的兼容性。她重申了AMD对开源社区的承诺，并强调了与联想等公司的合作。中国市场对AMD至关重要，占其全球销售额的24%。
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锐龙 AI MAX+ 395：超薄本 AI 性能新标杆
AMD 锐龙 AI MAX+ 395 处理器为轻薄笔记本电脑的 AI 应用带来显著飞跃。凭借 'Zen 5' CPU 核心、XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 集成显卡，在 LM Studio 等应用中表现出色，树立了移动 AI 性能的新标准。
AMD Ryzen AI MAX+ 395：超薄本AI新标杆
AMD Ryzen AI MAX+ 395 处理器为轻薄笔记本电脑带来革命性的 AI 性能提升。采用 'Zen 5' 核心、XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 集成显卡，在 LM Studio 等应用中表现出色，尤其擅长处理大型语言模型和视觉模型。
AMD Ryzen AI MAX+ 395：笔记本AI性能新王者
AMD Ryzen AI MAX+ 395 处理器（代号'Strix Halo'）是轻薄笔记本电脑的重大进步。它采用 XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 集成 GPU，提供超过 50 AI TOPS 算力，支持高达 128GB 统一内存和 VGM 技术，显著提升 AI 性能，让本地运行大型语言模型成为可能。
AMD XQR Versal SoC：开启AI太空探索新纪元
AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302 获得 B 级认证，标志着宇航级 (XQR) Versal 自适应 SoC 系列的第二个抗辐射器件获准进行太空飞行。这款器件基于 MIL-PRF-38535 美国军用标准，提供卓越的 AI 推理能力，并采用紧凑型封装，为星载处理带来革命性变革。
苏姿丰访华，AMD 剑指中国 AI PC 市场
AMD 首席执行官苏姿丰访问中国，强调了公司对 AI PC 市场的日益关注，以及加强与中国科技领域关键参与者关系的承诺。此行凸显了 AMD 在 AI 驱动计算革命中巩固其领先地位的雄心。
Acemagic F3A：探索128GB内存迷你PC
Acemagic F3A 迷你 PC 搭载 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器，突破性地支持 128GB DDR5 内存。这款紧凑型机器成功运行大型语言模型，如 llama3.3 70b 和 deepseek-r1 70b，展现出惊人的性能。它还提供丰富的连接选项，包括双 USB4 端口和双 2.5GbE 网口。
AMD首批Radeon RX 9070销量超20万，未来可期
AMD 在北京 AI PC 创新峰会上宣布，基于 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9070 系列显卡首批销量超过 20 万张。尽管 AIB 合作伙伴提价，但 AMD 强调了 MSRP 定价，并展示了其在 AI 和高性能计算领域的持续创新，包括 Ryzen 9 9000X3D CPU。未来供应预计将趋于稳定。
AMD Ryzen AI 对比 Apple M4 Pro：出乎意料
AMD Ryzen AI Max+ 395 芯片性能强劲，但在与 Apple M4 Pro 的 AI 性能对比中，结果令人惊讶。本文深入探讨了基准测试方法、x86 与 Arm 架构的对比以及未来发展方向。
AMD Ryzen AI 300+：AI性能远超英特尔
AMD 发布 Ryzen AI Max+ 395 性能声明，展示了其在 AI 基准测试中相对于英特尔 Lunar Lake CPU (Core Ultra 7 258V) 的显著优势，特定 AI 工作负载性能领先高达 12.2 倍。这归功于 Zen 5 + RDNA 3.5 芯片架构。