Amazon SageMaker HyperPod：释放AI创新
Amazon SageMaker HyperPod 不仅仅是一个工具，更是构建、训练和部署尖端 AI 模型方法的转变。它通过分布式计算加速训练，提供弹性基础设施和优化的集群环境，并被广泛应用于各行各业。
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AMD CEO苏姿丰访华，强调芯片兼容DeepSeek模型
AMD首席执行官苏姿丰访问中国，强调了AMD芯片与DeepSeek模型以及阿里巴巴Qwen系列的兼容性。她重申了AMD对开源社区的承诺，并强调了与联想等公司的合作。中国市场对AMD至关重要，占其全球销售额的24%。
锐龙 AI MAX+ 395：超薄本 AI 性能新标杆
AMD 锐龙 AI MAX+ 395 处理器为轻薄笔记本电脑的 AI 应用带来显著飞跃。凭借 'Zen 5' CPU 核心、XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 集成显卡，在 LM Studio 等应用中表现出色，树立了移动 AI 性能的新标准。
AMD Ryzen AI MAX+ 395：超薄本AI新标杆
AMD Ryzen AI MAX+ 395 处理器为轻薄笔记本电脑带来革命性的 AI 性能提升。采用 'Zen 5' 核心、XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 集成显卡，在 LM Studio 等应用中表现出色，尤其擅长处理大型语言模型和视觉模型。
AMD Ryzen AI MAX+ 395：笔记本AI性能新王者
AMD Ryzen AI MAX+ 395 处理器（代号'Strix Halo'）是轻薄笔记本电脑的重大进步。它采用 XDNA 2 NPU 和 RDNA 3.5 集成 GPU，提供超过 50 AI TOPS 算力，支持高达 128GB 统一内存和 VGM 技术，显著提升 AI 性能，让本地运行大型语言模型成为可能。
AMD XQR Versal SoC：开启AI太空探索新纪元
AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302 获得 B 级认证，标志着宇航级 (XQR) Versal 自适应 SoC 系列的第二个抗辐射器件获准进行太空飞行。这款器件基于 MIL-PRF-38535 美国军用标准，提供卓越的 AI 推理能力，并采用紧凑型封装，为星载处理带来革命性变革。
百度发布ERNIE X1和4.5：AI领域新挑战者
百度推出ERNIE X1和ERNIE 4.5，对标DeepSeek R1和GPT-4o等模型。ERNIE X1注重推理，ERNIE 4.5为多模态模型。两者均可通过ERNIE Bot访问，价格具有竞争力。
百度发布Ernie 4.5和X1：AI普及新时代
百度推出Ernie 4.5和X1，标志着先进AI技术更易获取、更经济实惠。这两款强大的大语言模型在Ernie Bot平台上免费提供，推动AI在中国的广泛应用，特别是在多模态AI领域。
OpenAI's ChatGPT集成Google Drive与Slack
OpenAI 推出 ChatGPT Connectors 测试版，集成 Google Drive 和 Slack，打通企业内部数据，提升 AI 交互能力，赋能员工，提高生产力。未来将扩展至 Microsoft SharePoint 和 Box 等平台，重塑企业 AI 搜索工具格局。
中国AI模型扎堆发布，竞争白热化
继AI平台'Depsic'发布后，中国科技公司纷纷推出自家AI模型，百度、阿里、腾讯等巨头入局，'AI六虎'崭露头角。美国限制和成本压力促使创新，中国政府支持力度加大，未来竞争将更加激烈。