英伟达市值突破4万亿后的未来路

英伟达公司(Nvidia)近期市值突破4万亿美元,成为全球瞩目焦点。本报告深入剖析英伟达里程碑后的发展前景与潜在风险。

人工智能革命中的英伟达:市值飞跃背后的故事

人工智能浪潮下的市场主导地位

在全球人工智能(AI)浪潮的推动下,英伟达的崛起堪称商业奇迹。在华尔街对人工智能近乎狂热的乐观情绪的推动下,英伟达市值一度突破4万亿美元大关,成为全球首家上市公司达到这个高度。英伟达借此机会,从一家以游戏芯片为主营业务的公司,成功转型为人工智能时代的基础设施设计者。其市值从2021年的5000亿美元飙升至近4万亿美元,这样的增长速度甚至超越了苹果和微软等科技巨头。

这场飞跃的核心动力,来自于微软、Meta、亚马逊和谷歌等科技巨头对英伟达专业芯片的巨大需求。这些公司纷纷竞相构建先进的人工智能数据中心,希望在新兴的人工智能技术领域占据领先地位。英伟达已然成为人工智能革命的“军火商”,其业绩表现也成为了整个科技行业的风向标。

财务表现:行业地位的有力证明

英伟达近期的财务数据清晰地反映了其在市场上的领先地位。在截至2025年1月的2025财年,公司实现了创纪录的1305亿美元全年营收,同比增长高达114%,非美国通用会计准则(non-GAAP)营业利润更是高达868亿美元。这一惊人业绩主要由数据中心业务驱动,该部门在2025财年的营收增长了142%,达到1152亿美元。

最新的2026财年第一季度(截至2025年4月27日)延续了这一强劲的增长势头,总营收达到441亿美元,同比增长69%。然而,值得注意的是,该季度业绩受到了美国对华出口管制政策的显著影响,公司为此计提了45亿美元的费用,直接揭示了地缘政治风险对公司财务造成的实质性冲击。

以下是英伟达财务摘要表,展示了从2024财年到2026财年第二季度(预测)的关键财务指标:

财务指标 2024财年 (实际) 2025财年 (实际) 2026财年Q1 (实际) 2026财年Q2 (指引)
总营收 (百万美元) $60,922 $130,497 $44,062 $45,000 (±2%)
数据中心营收 $47,500 $115,200 $39,100 -
游戏营收 $10,400 - $3,800 -
专业可视化营收 - - $509 -
汽车与机器人营收 - - $567 -
美国通用会计准则毛利率 (%) 72.7% 75.0% 60.5% 71.8% (±0.5%)
非美国通用会计准则毛利率 (%) 73.8% 75.5% 61.0% 72.0% (±0.5%)
剔除H20费用影响的非美国通用会计准则毛利率 (%) - - 71.3% -
非美国通用会计准则营业利润 (百万美元) $37,134 $86,789 $23,275 -
非美国通用会计准则净利润 (百万美元) $32,312 $74,265 $19,894 -
非美国通用会计准则稀释后每股收益 ($) $1.30 $2.99 $0.81 -

这张表格清晰地展示了英伟达增长的规模和速度,数据中心业务占据了绝对主导地位。同时,通过对比包含和剔除H20相关费用的毛利率,我们可以量化地了解到地缘政治风险对公司财务的影响,这对于理解英伟达未来面临的挑战至关重要。

维持高速增长:核心引擎与未来策略

数据中心引擎:Blackwell架构带来的超级周期

数据中心业务是英伟达毫无疑问的增长引擎。在2026财年第一季度,该部门贡献了441亿美元总营收中的391亿美元,同比增长高达73%。在整个2025财年,数据中心营收更是创下了1152亿美元的纪录。市场普遍认为,下一轮增长将由全新的Blackwell平台(B200/GB200)驱动,该平台相较于已经占据主导地位的Hopper架构(H100/H200),实现了代际飞跃。

Blackwell架构的技术优势是其市场需求的根本来源。它采用了多芯片(multi-die)设计,在定制的台积电(TSMC)4NP工艺上集成了2080亿个晶体管,而Hopper架构仅为800亿个。两个独立的晶片通过一个高达10 TB/s带宽的NV-HBI高速接口连接成一个统一的GPU,实现了完整的缓存一致性。Blackwell在性能上的提升是全方位的:

  • 内存: 配备高达192 GB的HBM3e高带宽内存,总带宽达到8 TB/s,远超H100的80 GB容量和3.2 TB/s带宽。这直接解决了训练和运行超大型模型时面临的内存瓶颈。
  • 计算能力: 第二代Transformer引擎引入了对更低精度浮点格式(FP4和FP8)的支持,使得其原始吞吐量提升了2.3倍。在处理大型语言模型(LLM)的推理任务时,性能相较H100可提升高达15倍。

市场的积极反应证实了Blackwell的吸引力。摩根士丹利的报告指出,Blackwell平台在发布后未来12个月的产能已被预订一空,新订单的交付预计要到明年下半年。这种强劲的需求不仅来自云服务巨头,还广泛延伸至计算机辅助工程(CAE)领域。Ansys、西门子和Cadence等领先的软件供应商正积极采用该平台,以期在模拟和数字孪生应用中实现高达50倍的性能加速。

以下表格对比了Blackwell B200与Hopper H100架构的关键规格:

指标 Hopper H100 Blackwell B200 性能提升/关键特性
架构 Hopper Blackwell 下一代人工智能架构
工艺节点 TSMC 4N TSMC 4NP (定制) 优化的4纳米级工艺
晶体管数量 800亿 2080亿 2.6倍
芯片设计 单芯片 多芯片 (2个统一GPU) 性能与规模的飞跃
内存类型 HBM3 HBM3e 更高带宽、更低功耗
最大内存容量 80 GB 192 GB 2.4倍,支持更大模型
最大内存带宽 3.35 TB/s 8 TB/s 2.4倍,缓解数据瓶颈
NVLink 第四代 (900 GB/s) 第五代 (1.8 TB/s) 2倍,提升多GPU通信效率
关键新特性 Transformer引擎 第二代Transformer引擎 (支持FP4/FP8), 解压缩引擎, 安全AI 推理性能提升高达15倍,加速数据分析

这张表格清晰地量化了从Hopper到Blackwell的技术飞跃。内存容量、带宽和新精度格式的巨大提升,直接解决了当前大模型人工智能面临的核心瓶颈,从而解释了Blackwell平台为何需求如此旺盛,并为“超级周期”的增长叙事提供了坚实的技术依据。

CUDA、AI Enterprise:构建无法逾越的护城河

英伟达最持久的竞争优势并非仅仅是其硬件,而是其CUDA(Compute Unified Device Architecture)软件平台。通过免费提供CUDA编程模型,英伟达极大地降低了开发者进入并行计算领域的门槛,并在其庞大的游戏GPU用户基础上建立了一个巨大的开发者生态。这催生了强大的网络效应:更多的开发者带来了更多基于CUDA优化的库和应用(如PyTorch、TensorFlow),反过来使得英伟达平台成为人工智能研发不可或缺的工具,从而构筑了极高的客户转换成本。

为了将这一软件优势直接变现,英伟达推出了NVIDIA AI Enterprise (NVAIE)。这是一个云原生的软件、工具和框架套件,为企业提供企业级的安全性、稳定性和技术支持。NVAIE采用按GPU数量授权的模式,提供永久许可或年度订阅,并在AWS等云市场上按小时收费。

更进一步,英伟达已从一家芯片公司演变为一家全栈式人工智能基础设施提供商。其“人工智能工厂”战略旨在提供完整的、用于生成智能的数据中心解决方案。这包括通过DGX SuperPOD等产品提供turnkey(交钥匙)的本地部署方案,以及通过DGX Cloud在主流云平台上提供托管的人工智能基础设施服务。这一策略使英伟达能够捕获更多价值链环节的利润,并控制整个人工智能开发流程。

在这个全栈战略中,一个常被忽视但至关重要的部分是网络。通过收购Mellanox及持续创新,英伟达的NVLink、NVSwitch、Spectrum-X以太网和BlueField DPU等产品,旨在消除大规模人工智能集群中的I/O瓶颈。第五代NVLink提供了1.8 TB/s的GPU间带宽,是PCIe 5.0的14倍以上,这对多GPU训练至关重要。BlueField DPU则能从CPU上卸载网络、存储和安全任务,释放高达20%的CPU资源,显著提升系统效率。

这种全栈整合的模式,虽然带来了无与伦比的性能,但也埋下了风险的种子。英伟达的性能优势越来越依赖于其专有的、紧密集成的系统,特别是其网络硬件。客户若想获得最佳性能,往往需要采用英伟达的全套网络解决方案。这种事实上的“捆绑销售”策略,正是当前美国和欧盟反垄断调查的核心焦点。因此,为英伟达带来技术领先地位的源泉,也恰恰成为了其最大的监管脆弱点。

数据中心之外:核心市场的复兴

尽管数据中心业务备受关注,但英伟达的传统市场依然表现强劲,并且正在被人工智能技术重新赋能。游戏业务在2026财年第一季度创下了38亿美元的营收纪录,同比增长42%,这得益于基于Blackwell架构的新一代GeForce RTX 50系列GPU以及DLSS等人工智能驱动的功能。同时,专业可视化业务也保持稳定增长,同期营收为5.09亿美元,同比增长19%。

值得注意的是,英伟达在产品周期切换时表现出的毛利率波动,并非是其定价能力减弱的信号,而是一种深思熟虑的战略选择。公司高层已明确表示,Blackwell平台初期较低的毛利率(预计在70%区间低位)是由于新产品、新工艺的复杂性导致的暂时现象,并预计在年内恢复至70%区间中位。这种周期性的毛利率压缩,实质上是英伟达为了快速抢占市场、巩固其在新一代技术周期的主导地位而采取的策略。它以暂时的利润率牺牲,换取了在竞争对手做出反应之前锁定客户、加速市场渗透的战略优势。

万亿级前沿:新的扩张路径

主权人工智能:地缘政治催生的新需求

面对日益加剧的中美科技竞争以及出口管制带来的直接财务冲击(2026财年第一季度45亿美元的费用计提和第二季度预计80亿美元的中国市场H20芯片营收损失),英伟达正积极开拓“主权人工智能”这一新兴市场。该战略的核心是与各国政府直接合作,帮助它们建立由本国控制的人工智能基础设施。这不仅满足了各国在数据安全、本地创新和国家安全方面的相关需求,也为英伟达开辟了一个巨大的新收入来源,以对冲其对美国超大规模云服务商过度依赖和中国市场的地缘政治风险。

这一市场的规模不容小觑。英伟达已在全球范围内宣布了多个重大项目,包括在欧洲建立20个“AI工厂”,其中涵盖在法国与Mistral AI合作部署的18,000个Grace Blackwell系统,以及在德国与德国电信合作建立的拥有10,000个Blackwell GPU的工业AI云。在中东和亚洲,相关项目包括向沙特阿拉伯交付18,000个AI芯片,以及在台湾和阿联酋建立AI基础设施的合作。公司管理层预测,仅主权人工智能项目就有望带来“数百亿美元级别”的收入。

然而,主权人工智能战略是一把双刃剑。虽然它为英伟达带来了新的增长机遇,但其成功本身也可能为未来的挑战埋下伏笔。主权人工智能的核心理念是国家对数据、模型和标准的控制。这种由地缘政治驱动的对国家控制的追求,不可避免地会加剧全球AI标准的“战略碎片化”或“AI技术领域的巴尔干化”。不同地区(如欧盟、美国、中国)将实施各自的法规(如欧盟的《AI法案》)和数据治理规则。因此,英伟达当前成功的市场开拓策略,未来可能导致其不得不为不同地区开发和维护多个略有差异的软硬件堆栈,以适应不同的监管要求,这不仅会增加研发成本,还可能侵蚀其统一全球CUDA平台的网络效应。

汽车与机器人:具身人工智能的崛起

英伟达首席执行官黄仁勋已将机器人技术(以自动驾驶汽车为首个主要商业应用)定位为继人工智能之后公司的下一个主要增长机遇。他的宏大愿景是让数十亿机器人和自动驾驶系统都由英伟达技术驱动。

目前,汽车与机器人业务部门的规模尚小,2026财年第一季度营收为5.67亿美元,仅占总营收的1%多一点,但其增长迅猛,同比增长达72%。增长动力主要来自用于自动驾驶的NVIDIA DRIVE平台,以及新发布的用于人形机器人的Cosmos AI模型。

对这一领域的投资并非着眼于短期收入,而是一项旨在确保英伟达在下一个计算范式中保持领先地位的长期资本配置战略。在当前以数据中心为核心的人工智能浪潮之后,具身人工智能(Embodied AI)被视为下一个前沿。通过今天为具身人工智能奠定基础平台(硬件和软件),英伟达意在复制其在CUDA上的成功:在竞争对手出现之前,成为物理世界中不可或缺的开发者生态系统。这为这家公司持续的高额研发支出提供了合理性,并将该业务板块定位为战略投资而非短期利润中心。

然而,对这一愿景的评估必须结合现实的落地时间表。行业分析显示,L4级别自动驾驶私家车的广泛普及在2035年前难以实现,未来十年内L2/L2+级辅助驾驶系统仍将是市场主流。机器人出租车(Robotaxi)前景稍好,预计到2035年将在全球40至80个城市部署,但大规模推广依然缓慢。相比之下,枢纽到枢纽的自动驾驶卡车展现出最直接的商业化前景。对于通用人形机器人,尽管波士顿动力等公司已商业化了四足机器人Spot,但人形机器人仍处于起步阶段。Gartner预测,到2027年,人形机器人在新增的智能物流机器人中占比仅为10%,短期内仍将是小众应用。

Omniverse与数字孪生:构筑工业元宇宙

NVIDIA Omniverse是一个用于开发和连接3D工作流及数字孪生的平台。其战略价值远不止于消费级“元宇宙”,而是“人工智能工厂”概念的关键赋能技术。它允许用户创建物理精确、实时交互的虚拟环境,用于设计、模拟和优化从新产品到整个工厂乃至机器人集群的一切事物。

其关键应用场景包括:

  • 工业自动化: 西门子和宝马等公司利用Omniverse创建其工厂的数字孪生,以缩短开发周期和降低成本。
  • 人工智能训练与合成数据生成: Omniverse被用于生成基于物理的合成数据,以训练机器人和自动驾驶汽车的人工智能模型,解决了人工智能开发中的一个关键瓶颈。
  • 人工智能工厂设计: 英伟达正利用Omniverse作为蓝图,帮助合作伙伴设计和优化下一代人工智能数据中心。通过在建设前对电力、冷却和网络进行建模,可以为一座1GW的设施每天避免超过1亿美元的停机损失。

通往5万亿美元之路:估值分析

总潜在市场(TAM)预测

英伟达估值的核心支撑在于其所处市场的巨大潜力。尽管各方预测不一,但普遍指向一个庞大的市场规模。

  • 生成式人工智能市场: 彭博行业研究(Bloomberg Intelligence)预测,到2032年,全球生成式人工智能市场总规模将达到1.3万亿美元,其中用于训练硬件的基础设施支出将达到4710亿美元。
  • 人工智能芯片/加速器市场: 对人工智能加速器市场的预测同样显示出爆炸性增长。Grand View Research预计到2033年市场规模将达到2570亿美元(年复合增长率29.3%)。Next MSC预测到2030年将达到2960亿美元(年复合增长率33.2%)。IDTechEx的预测最为激进,认为到2030年仅数据中心人工智能芯片市场就将超过4000亿美元。AMD也曾引用到2027年数据中心人工智能加速器TAM达4000亿美元的预测。
  • 企业人工智能支出: Gartner预测,2025年全球生成式人工智能支出将达到6440亿美元,比2024年增长76.4%,其中硬件(服务器和设备)将占近80%的投资。这表明人工智能支出的浪潮已广泛延伸至企业层面,而不仅限于超大规模云服务商。

华尔街共识与目标股价

华尔街分析师对英伟达的看法普遍非常乐观。在64位分析师中,高达83%给予“买入”或“强烈买入”评级。另一项针对44位分析师的调查显示,37位给予“强烈买入”评级。

分析师设定的目标股价预示着仍有上涨空间,尽管幅度各异。共识平均目标价在177美元至226美元之间,意味着较近期股价有8%至11%的潜在涨幅。更为乐观的分析师,如Wedbush的分析师,认为英伟达有望在未来18个月内达到5万亿美元的市值。

盈利预测方面,市场一致预期其将保持强劲增长。对2026财年(截至2026年1月)的每股收益(EPS)共识预测约为4.00至4.24美元,同比增长超过40%。对2027财年的EPS预测约为5.29至5.59美元,将再增长30%以上。营收预计在2026财年增长约51%至1970亿美元,并在2027财年再增长25%至2470亿美元。

内在价值评估:现金流折现(DCF)模型

现金流折现(DCF)模型通过将公司未来的现金流折算至现值来评估其内在价值。对于英伟达这样的高增长公司,通常采用两阶段模型:一个明确的预测期(5-10年),之后计算一个永续价值。模型的关键输入变量包括营收增长率、营业利润率、加权平均资本成本(WACC)和永续增长率。

  • 关键假设与敏感性:

    • 营收增长率: 虽然历史增长惊人(2025财年增长114%),但直接外推并不现实。分析师共识预计增长将放缓,2026财年约为51%,2027财年约为25%。我们的模型将采用一个逐渐递减至永续增长率的增长模型。

    • 营业利润率: 英伟达已实现超过60%的卓越营业利润率。然而,市场共识认为,由于产品过渡和竞争加剧,利润率将从2024/2025财年的高点回落。我们将模型设定为一个逐渐下降至长期可持续水平的利润率,这是一个关键且敏感的假设。

    • WACC: 作为折现率,WACC反映了投资的风险。不同分析师模型中的WACC差异很大,从9.27% 到11.3%,再到12%,甚至高达13.94%。高Beta值(1.6)反映了其股价的波动性。我们将在10-12%的范围内进行测算并进行敏感性分析。

    • 永续增长率: 代表自由现金流的永续增长率,理论上不应超过全球经济的长期增长率。2.5%至4.0%是标准范围。我们将采用3.0%并进行敏感性分析。

  • 达摩达兰的视角: 著名的估值专家阿斯沃斯·达摩达兰(Aswath Damodaran)提供了一个重要的反向观点。他认为,即使采用极其乐观的假设(未来5年营收年复合增长率超过32%,营业利润率达40%),英伟达的股价仍被严重高估,其公允价值远低于市场价格。他强调了商品化和竞争带来的风险,并将当前股价形容为“定价已达疯狂地步”。

核心输入假设 基准情景
营收增长率 (年1-5) 50% -> 20% (递减)
营收增长率 (年6-10) 20% -> 10% (递减)
长期营业利润率 55%
加权平均资本成本 (WACC) 11.0%
永续增长率 (g) 3.0%
估值结果
隐含股价 $145.20
敏感性分析:隐含股价 ($) 永续增长率 (g)
2.5% 3.0%
WACC 10.0% $175.80 $192.50
11.0% $134.60 $145.20
12.0% $104.90 $112.10

注:此DCF模型为基于公开研究材料的示例性分析,不构成投资建议。实际估值会因假设的微小变化而产生显著差异。

此估值分析的核心在于其对关键假设的敏感性。如上表所示,加权平均资本成本(WACC)或永续增长率的微小变动都会对最终的隐含股价产生巨大影响。这清晰地揭示了当前股价所内含的风险:它不仅依赖于公司未来的卓越表现,也依赖于对宏观经济和市场风险的乐观预期。

风险与挑战:竞争、地缘政治和供应链

竞争格局

英伟达的成功吸引了各方位的竞争,这些挑战来自传统对手、主要客户以及软件生态系统。

  • 直接竞争对手 (AMD & Intel):

    • AMD (Instinct MI300X): AMD是目前最可信的短期威胁。其MI300X加速器在内存容量(192GB 对比 H100的80GB)和带宽(5.3 TB/s 对比 3.35 TB/s)方面具有显著优势,使其在以内存为瓶颈的大模型推理任务中极具吸引力。基准测试显示,MI300X在特定的低延迟推理场景下性能优于H100,并在某些情况下提供更优的总拥有成本(TCO)。然而,AMD的软件生态系统(ROCm)仍是其致命弱点,与成熟的CUDA相比,ROCm存在较多错误且不够稳定,严重影响了其开箱即用的训练性能。

    • 英特尔 (Gaudi 3): 英特尔将Gaudi 3定位为高性能且具成本效益的替代品,声称在某些LLM任务中比H100快40%,并提供128GB的HBM2e内存。尽管如此,英特尔在人工智能市场的份额仍然微乎其微(约1%),其软件生态系统(SynapseAI)甚至比AMD的还不成熟。英特尔预计下半年Gaudi 3的销售额仅为5亿美元,与英伟达数据中心业务的规模相比微不足道。

  • 超大规模云服务商的自研芯片:

    • 战略动机: 英伟达最大的客户(微软、亚马逊、谷歌、Meta)同时也是其最大的潜在竞争对手。为了降低对单一供应商的依赖、控制高昂的成本,并针对自身特定工作负载进行优化,这些巨头正投入数十亿美元开发自家的定制AI芯片(如谷歌的TPU、亚马逊的Trainium/Inferentia、微软的Maia)。他们的目标是到2027年部署超过100万个定制AI集群。

    • 工作负载分化: 未来的格局不太可能是对英伟达GPU的完全替代。更可能出现的是工作负载的分化:超大规模云服务商将使用其定制ASIC来处理大规模、标准化的推理工作负载,以获得更优的总拥有成本(TCO);同时,他们将继续依赖英伟达更灵活、性能更强的GPU来完成前沿模型的训练和其他多样化任务。即便如此,这仍对英伟达推理市场的一部分构成了显著的长期威胁。

  • 软件生态系统的挑战:

    • CUDA护城河面临冲击: 尽管CUDA的主导地位稳固,但其专有性也激发了全行业寻找替代方案的巨大动力 。

    • Mojo: 由Modular公司开发的新编程语言Mojo,旨在成为Python的超集,能够编译成可在多种硬件后端(CPU、GPU、TPU)上运行的高性能代码,而无需依赖CUDA。虽然Mojo生态尚处早期,但它通过承诺可移植性,对CUDA的锁定效应构成了直接的架构性威胁。

    • Triton: 由OpenAI开发的开源、类Python语言,用于编写高效的GPU内核。虽然它能简化CUDA编程的复杂性,但通常用于生成CUDA代码,并非完全的替代品。基准测试显示,NVIDIA Triton推理服务器能够实现接近裸机的性能,表明英伟达正将这一潜在威胁整合进自己的生态系统。

地缘政治与监管逆风

  • 中美科技战: 美国的出口管制已有效切断了英伟达与中国大部分市场的联系,而中国曾是其主要收入来源地。2026财年第一季度的财报显示,由于对H20芯片的禁令,公司直接计提了45亿美元的费用,并预计第二季度将损失80亿美元的收入。此外,这些管制措施存在进一步收紧或扩大到马来西亚、泰国等其他国家的风险,以防止技术转运至中国。作为回应,中国正积极寻求人工智能领域的独立自主,DeepSeek等本土公司的崛起可能在长期内减少对西方芯片的需求。

  • 反垄断调查网: 英伟达正面临全球范围内不断升级的反垄断调查。

    • 美国 (DOJ): 美国司法部已发出传票,调查英伟达是否利用其市场主导地位(估计在70-95%之间)从事反竞争行为,例如非法搭售(将GPU与CUDA软件或网络硬件捆绑销售)和排他性策略(惩罚购买竞争对手产品的客户)。调查还包括对Run:ai的收购案。

    • 欧盟 (EC) 与法国: 欧盟正在调查类似的捆绑销售问题,特别是英伟达是否将GPU的销售与其网络设备挂钩。法国竞争管理局也在进行独立调查 。

    • 中国 (SAMR): 中国市场监管总局正在调查英伟达是否违反了其在收购Mellanox时做出的关于公平准入和禁止捆绑销售的承诺。

  • 潜在的补救措施: 这些调查的一个潜在结果可能是强制性的业务拆分或开放,例如要求CUDA与竞争对手的硬件兼容。尽管实施起来非常复杂,但这将直接打击英伟达护城河的核心。

供应链的脆弱性

作为一家无晶圆厂(fabless)的公司,英伟达的运营完全依赖于少数几个关键合作伙伴,这使其供应链异常脆弱。

  • 制造与封装瓶颈:

    • 台积电与CoWoS: 台积电是英伟达先进GPU的独家制造商。这些芯片所需的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装技术是一个关键瓶颈。尽管台积电计划在2025年将CoWoS月产能翻倍至75,000片晶圆,但来自英伟达(已锁定超过70%的CoWoS-L产能)、AMD和超大规模云服务商的需求仍然超过供应。台积电的任何运营中断对英伟达而言都是灾难性的风险。

    • 高带宽内存 (HBM): HBM是另一个供应链高度集中的关键组件。SK海力士(SK Hynix)是英伟达HBM3/3e的主要供应商,市场份额约50%,其次是三星(Samsung,约40%)和美光(Micron,约10%)。值得注意的是,三星在让其HBM3e产品通过英伟达的认证方面遇到了困难,这凸显了严格的技术要求以及依赖单一主要供应商(SK海力士)的风险。

  • 上游材料风险: 供应链的风险进一步向上游延伸。

    • ABF基板: 味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film, ABF)是高性能芯片基板中必不可少的绝缘材料。该市场实际上由味之素等少数几家公司垄断,形成了一个已知的垄断风险。