Lisa Su (AMD) thăm TQ, nhấn mạnh chip AI
CEO AMD, Lisa Su, thăm Trung Quốc, làm nổi bật khả năng tương thích của chip AMD với các mô hình AI của DeepSeek và Alibaba, thúc đẩy hợp tác và đổi mới trong lĩnh vực AI.
CEO AMD, Lisa Su, thăm Trung Quốc, làm nổi bật khả năng tương thích của chip AMD với các mô hình AI của DeepSeek và Alibaba, thúc đẩy hợp tác và đổi mới trong lĩnh vực AI.
AMD Ryzen AI MAX+ 395 định nghĩa lại hiệu suất AI trên laptop siêu mỏng. CPU 'Zen 5', XDNA 2 NPU mạnh mẽ, GPU RDNA 3.5 tích hợp, và bộ nhớ lên đến 128GB. Chạy các mô hình AI cục bộ, bao gồm cả mô hình ngôn ngữ lớn (LLM).
AMD Ryzen AI MAX+ 395 mang lại hiệu năng AI vượt trội cho laptop siêu mỏng, với CPU 'Zen 5', XDNA 2 NPU 50+ TOPS, GPU RDNA 3.5 mạnh mẽ và bộ nhớ lên đến 128GB.
AMD Ryzen AI MAX+ 395 (tên mã 'Strix Halo') là bước tiến lớn cho laptop mỏng nhẹ, đặc biệt trong xử lý AI. Với NPU XDNA 2, GPU RDNA 3.5 và bộ nhớ lớn, nó vượt trội so với đối thủ, mang AI cục bộ (LLM) đến người dùng phổ thông.
AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302 đạt chuẩn Class B, mở ra kỷ nguyên mới cho xử lý trên quỹ đạo với AI. Thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng, có khả năng lập trình lại, lý tưởng cho các nhiệm vụ không gian đòi hỏi khắt khe.
Chuyến thăm Trung Quốc của CEO Lisa Su nhấn mạnh trọng tâm của AMD vào thị trường AI PC, hợp tác với các đối tác OEM, và củng cố mối quan hệ. Bà nhấn mạnh sự tích hợp sâu với các mô hình AI của Trung Quốc và tầm nhìn về AI PC như một sự thay đổi mô hình.
Khám phá Acemagic F3A, PC mini dùng AMD Ryzen AI 9 HX 370, RAM 128GB. Chạy mượt các mô hình ngôn ngữ lớn, thiết kế thông minh, kết nối đa dạng.
AMD công bố doanh số ấn tượng của dòng card đồ họa Radeon RX 9070, vượt 200.000 chiếc trong đợt mở bán đầu. Hãng nhấn mạnh vào AI và hiệu năng cao, với kiến trúc RDNA 4 và CPU Ryzen 9 9000X3D. Tuy nhiên, giá bán lẻ cao hơn MSRP do các đối tác AIB tăng giá.
So sánh bất ngờ giữa AMD Ryzen AI Max+ 395 và Apple M4 Pro trong các tác vụ AI, cho thấy sức mạnh đáng gờm của cả hai chipset.
AMD tuyên bố Ryzen AI Max+ 395 vượt trội Intel Core Ultra 7 258V (Lunar Lake) trong các tác vụ AI, với hiệu suất gấp 12.2 lần trong một số trường hợp. Ưu thế này đến từ kiến trúc Zen 5 + RDNA 3.5, đồ họa tích hợp mạnh mẽ, và TDP cao hơn.