리사 수 AMD CEO, 중국 방문, DeepSeek 모델과의 호환성 강조
AMD CEO 리사 수가 중국을 방문하여 DeepSeek 및 알리바바와의 협력을 강조했습니다. AMD 칩과 DeepSeek AI 모델의 호환성을 통해 중국 기업들의 기술 발전을 가속화하고, 오픈 소스 커뮤니티에 대한 기여를 확대하며, AI 경쟁에서 Nvidia의 주요 경쟁자로 자리매김하고 있습니다.
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초경량 노트북 AI 성능 재정의: Ryzen™ AI MAX+ 395
AMD Ryzen AI MAX+ 395 프로세서는 얇고 가벼운 노트북에서 AI 성능을 크게 향상시킵니다. 'Zen 5' CPU 코어, XDNA 2 NPU, RDNA 3.5 GPU를 탑재하여 경쟁사 대비 뛰어난 성능과 반응성을 제공하며, 특히 로컬 AI 작업에 탁월합니다.
초경량 노트북 AI 성능 재정의: Ryzen™ AI MAX+ 395
AMD Ryzen AI MAX+ 395 프로세서는 얇고 가벼운 노트북의 AI 성능을 혁신합니다. 'Zen 5' CPU 코어, 50+ TOPS XDNA 2 NPU, 40 AMD RDNA 3.5 CU 기반 GPU로 뛰어난 성능을 제공하며, 최대 128GB 통합 메모리와 VGM 기술을 지원합니다.
AMD Ryzen AI MAX+ 395: 노트북 AI 성능의 새로운 리더
AMD의 Ryzen AI MAX+ 395 프로세서('Strix Halo' 코드명)는 얇고 가벼운 노트북의 성능, 특히 AI 처리 능력을 크게 향상시켰습니다. XDNA 2 NPU와 RDNA 3.5 GPU를 통합하여 최대 128GB 메모리와 AMD VGM을 지원, 로컬 LLM 실행 및 멀티모달 AI 작업에 탁월합니다.
AMD XQR Versal SoC: 우주 탐사 AI 시대 개막
AMD의 새로운 XQRVE2302는 Class B 인증을 획득한 우주 등급 Versal 적응형 SoC입니다. AI 엔진(AIE-ML)을 통해 온보드 처리 능력을 혁신하고, 소형 폼 팩터에서 전례 없는 성능을 제공하며, 실시간 우주 기반 애플리케이션을 지원합니다.
리사 수 AMD CEO, 중국 AI PC 시장 공략 가속화
AMD의 CEO 리사 수가 중국을 방문하여 AI PC 시장에 대한 집중과 중국 기술 환경의 핵심 기업들과의 관계 강화를 위한 회사의 노력을 강조했습니다. AMD는 AI 기반 컴퓨팅 혁명의 선두 주자로서 입지를 확고히 하려는 야망을 보여주고 있습니다.
128GB RAM 탑재 Acemagic F3A 미니 PC 탐구
Acemagic F3A는 AMD Ryzen AI 9 HX 370 프로세서와 128GB RAM을 탑재한 강력한 미니 PC입니다. 대규모 언어 모델 실행 능력을 갖춘 다재다능한 플랫폼을 제공합니다.
AMD, RX 9070 시리즈 초기 20만대 판매 돌파
AMD가 Radeon RX 9070 시리즈 GPU 초기 판매량이 20만 대를 돌파했다고 발표했으며, RDNA 4 아키텍처 기반의 혁신과 AI PC 시장 공략을 강조했습니다. AIB 파트너의 가격 인상 문제는 과제로 남아있습니다.
AMD Ryzen AI Max+ 395 vs. Apple M4 Pro: 놀라운 대결
AMD Ryzen AI Max+ 395와 Apple M4 Pro의 AI 성능 비교. 예상을 뛰어넘는 결과와 함께 x86과 Arm 아키텍처의 경쟁 구도를 심층 분석합니다. Geekbench AI 벤치마크를 통해 누가 진정한 승자인지 확인해 보세요.
AMD Ryzen AI Max+ 395: AI 작업에서 Intel Lunar Lake 압도
AMD가 Ryzen AI Max+ 395의 성능을 공개했으며, 다양한 AI 벤치마크에서 Intel의 효율 중심 Lunar Lake CPU(Core Ultra 7 258V)보다 최대 12.2배 우수한 성능을 보였습니다. Zen 5 + RDNA 3.5 칩의 강력한 성능을 확인하세요.