AMD CEOリサ・スー氏訪中、DeepSeekモデルとの互換性を強調
AMDのCEO、リサ・スー氏が中国を訪問し、DeepSeekのAIモデルとAMDチップの互換性を強調。AlibabaのQwenシリーズとの相互運用性もアピールし、中国企業による技術革新の加速を支援。オープンソースコミュニティへの貢献も強調。
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Ryzen AI MAX+ 395: 超薄型PCのAIを再定義
AMD Ryzen AI MAX+ 395プロセッサは、薄型軽量ノートPC、特にAIアプリケーションの能力を大幅に向上させます。競合製品を凌駕する性能で、携帯性と高性能を求めるユーザーに変革をもたらします。
Ryzen™ AI MAX+ 395: 超薄型AIを再定義
AMD Ryzen AI MAX+ 395 プロセッサーは、薄型軽量ノートPCにおけるAIパフォーマンスを飛躍的に向上。'Zen 5' CPU、XDNA 2 NPU、RDNA 3.5 GPUを搭載し、最大128GBのメモリと可変グラフィックスメモリ技術で、比類なきAI処理能力を実現。
Ryzen AI MAX+ 395: ラップトップAI性能の新リーダー
AMD'のRyzen AI MAX+ 395プロセッサ('Strix Halo')は、薄型軽量ラップトップのAI処理能力を大幅に向上させます。XDNA 2 NPUとRDNA 3.5 GPUを統合し、最大128GBのメモリをサポート。ローカルLLMの実行を可能にし、ベンチマークで競合製品を凌駕します。
AMD XQR Versal SoC: 宇宙探査AI新時代
AMD Versal' AI Edge XQRVE2302は、Class B認証を取得した耐放射線デバイス。AI推論を宇宙でのオンボード処理に革新をもたらし、小型で高性能な処理能力を提供。
AMDリサ・スー、中国訪問でAI PC支配を計画
AMDのCEO、リサ・スーが中国を訪問し、急成長するAI PC市場への注力を強化。中国の主要テクノロジー企業との関係を強化し、AIを活用したコンピューティング革命の最前線での地位を確固たるものにするというAMDの野心を示している。
Ryzen AI 9 HX搭載小型PC、128GBメモリ検証
Acemagic F3AはAMD Ryzen AI 9 HX 370搭載の小型PC。特筆すべきは、128GB DDR5-SODIMMを搭載し、llama3.3 70b等の大規模言語モデルを安定稼働させた点。柔軟なメモリ構成、豊富な接続性も魅力。
AMD Radeon RX 9070、初期出荷で20万枚超を販売
AMDは、Radeon RX 9070シリーズGPUの初期販売数が20万枚を超えたと発表。RDNA 4アーキテクチャ採用で、AI PC Innovation Summitにて詳細を公開。今後のさらなる技術革新を約束。
Ryzen AI Max+ 395対Apple M4 Pro：驚きの対決
AMD Ryzen AI Max+ 395とApple M4 ProのAIパフォーマンスを比較。Geekbench AIベンチマークなどを基に、x86とArmアーキテクチャの対決を詳細に分析。驚くべき結果が明らかに。
Ryzen AI Max+ 395、AI性能でIntelを圧倒
AMD'のRyzen AI Max+ 395は、AIベンチマークでIntel'のLunar Lake Core Ultra 7 258Vを最大12.2倍上回る性能を発揮し、特に'Time to First Token'で顕著な差を見せました。