Lisa Su, CEO AMD, mengunjungi Tiongkok, menyoroti kompatibilitas chip AMD dengan model AI DeepSeek dan Alibaba Qwen. AMD menunjukkan komitmen pada sumber terbuka dan kolaborasi, bersaing dengan Nvidia dalam permintaan chip AI yang terus meningkat di Tiongkok. Kemitraan dengan Lenovo dan peluncuran produk baru juga menjadi sorotan.
AMD Ryzen AI MAX+ 395 menghadirkan peningkatan signifikan dalam kemampuan laptop tipis dan ringan, terutama dalam aplikasi AI. Performa yang jauh melampaui kompetitor, menawarkan peningkatan transformatif bagi pengguna yang mencari performa premium.
Prosesor AMD Ryzen AI MAX+ 395 mendefinisikan ulang performa AI pada laptop ultra-tipis. Dengan inti CPU 'Zen 5', NPU XDNA 2 50+ peak AI TOPS, dan GPU terintegrasi AMD RDNA 3.5, serta opsi memori terpadu hingga 128GB, prosesor ini menghadirkan kemampuan AI yang tak tertandingi untuk aplikasi AI yang menuntut.
AMD Ryzen AI MAX+ 395 (nama kode 'Strix Halo') adalah APU x86 yang membawa peningkatan signifikan dalam AI, melampaui pesaing. Dengan CPU 'Zen 5', NPU XDNA 2 (50+ AI TOPS), dan GPU RDNA 3.5 (40 CU), serta memori hingga 128GB (VGM hingga 96GB), ini ideal untuk LLM lokal dan model multi-modal, mengubah laptop tipis & ringan.
AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302, dengan kualifikasi Kelas B, membuka pemrosesan on-board yang revolusioner di luar angkasa. Menawarkan inferensi AI, efisiensi daya, dan faktor bentuk yang ringkas, ini adalah terobosan untuk misi luar angkasa, memungkinkan analisis data real-time dan kemampuan adaptif yang belum pernah ada sebelumnya.
Kunjungan CEO AMD, Lisa Su, ke China menandakan fokus kuat pada pasar AI PC. AMD memperdalam kemitraan, meluncurkan prosesor baru, dan berkolaborasi dengan raksasa teknologi Tiongkok untuk membentuk masa depan komputasi yang didukung AI. Su menekankan integrasi mendalam dengan model AI Tiongkok dan menjabarkan strategi tiga pilar untuk dominasi.
Acemagic F3A, mini PC bertenaga AMD Ryzen AI 9 HX 370, diuji dengan RAM 128GB. Sukses menjalankan model bahasa besar, menjadikannya platform serbaguna untuk tugas-tugas berat. Menawarkan konektivitas modern, desain ringkas, dan kinerja luar biasa, melampaui batasan mini PC pada umumnya.
AMD mengumumkan penjualan awal lebih dari 200.000 unit GPU Radeon RX 9070 Series, dibangun di atas arsitektur RDNA 4. Perusahaan menekankan fokus pada AI dan komputasi kinerja tinggi, di tengah tantangan harga dan ketersediaan. Eksekutif menyoroti inovasi terbaru perusahaan, menjanjikan kemajuan di masa depan.
AMD Ryzen AI Max+ 395 menunjukkan performa AI yang kuat. Namun, Apple M4 Pro memberikan persaingan ketat, terutama dalam tugas AI yang intensif GPU. Perbandingan ini menyoroti pergeseran arsitektur x86 dan persaingan di pasar chipset kelas atas.
AMD Ryzen AI Max+ 395 mengungguli CPU Lunar Lake Intel, Core Ultra 7 258V, dalam berbagai benchmark AI, menunjukkan keunggulan kinerja hingga 12,2 kali dalam beban kerja AI tertentu. Chip Zen 5 + RDNA 3.5 baru ini menghadirkan kemampuan AI yang luar biasa.
